连接片焊后检测设备 - 相关产品 - 深圳市中钞科信金融科技有限公司

产品与解决方案

连接片焊后检测设备

该设备用于检测连接片焊接质量，可有效检出漏焊、焊接轨迹不完整、焊偏、虚焊、焊洞、间隙、炸火、气泡、弧坑等缺陷。设备使用3D相机对各个连接片位置进行扫描，并输出各个点位的亮度图、深度图。对3D相机采集到的亮度图，先对其使用传统算法进行连接片焊接区域提取，再使用语义分割算法对焊接区域的每个像素进行分类，提取出其焊接轨迹、极柱、坑洞、虚焊轨迹、炸火、气泡、弧坑等各个区域ROI。找到对应的深度信息进行结合处理，最终与标准值进行匹配剔出。

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